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LED发光二腾讯纷纷彩官网极管内部结构详解

2021-10-13 07:21

  Lamp(led 灯)要紧由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所构成。

  2)、支架的构成:支架由支架素材历程电镀而变成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所构成。

  A、2002杯/平头:此种支架普通做对角度、亮度哀求不是很高的原料,其Pin长比其他支架要短10mm阁下。Pin间距为2.28mm

  C、2004杯/平头:用来做φ3阁下的Lamp,Pin长及间距同2003支架。

  D、2004LD/DD:用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp,可焊双线:南北极均为平头型,用来做明灭Lamp,固

  IC,焊众条线:用来做双色的Lamp,杯内可固两颗晶片,三支pin脚管制极性。G、2009-8/3009:用来做三色的Lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。

  银胶的要紧成份:银粉占75-80%、EPOXY(环氧树脂)占10-15%、增加剂占5-10%。

  银胶的操纵:冷藏,操纵前需解冻并足够搅拌平均,因银胶安插长时分后,银粉会浸淀,如不搅拌平均将会影响银胶的操纵功能。

  Lamp的要紧构成物料,是发光的半导体原料。2)、晶片的构成:晶片是采用磷化镓(GaP)、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等原料构成,其内部布局

  具有单指导电性。3)、晶片的布局:焊单线正极性(P/N布局)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单元:mil

  +黄色荧光粉和蓝光+血色荧光粉混淆而成。腾讯纷纷彩官网5)、晶片的要紧本领参数:A、晶片的伏安特点图:

  B、顺向电压(VF):施加正在晶片两头,使晶片正指导通的电压。此电压与晶片自身和

  电流存正在相应的相闭。VF过大,会使晶片被击穿。C、顺向电流(IF):晶片正在施加肯定电压后,所爆发的正指导通电流。IF的巨细,与顺向电压的巨细相闭。晶片的职责电流正在10-20mA阁下。D、逆向电压(VR):施加正在晶片上的反向电压。

  E、逆向电流(IR):是指晶片正在施加反向电压后,所爆发的一个泄电流。此电流越小越好。由于电流大了容易形成晶片被反向击穿。

  G、波长:反应晶片的发光颜色。分别波长的晶片其发光颜色也就分别。单元:nm

  ,可稍微改动Lamp的发光颜色,亮度及角度;使Lamp成形。封装树脂征求:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂)、CP(着色剂)四部份构成。其要紧因素为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion)及热冷静性染料(dye)

  模条是Lamp成形的模具,普通有圆形、方形、塔形等。支架植得深浅是由模条的卡点崎岖所决断。模条需存放正在明净及室温以下的境遇中,不然会影响产物外观不良。

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